無錫華虹半導體制造（無錫）有限公司華虹制造（無錫）項目華虹制造（無錫）項目工程總承包

項目概況：

本期項目建設用地面積為249,019.1平方米，總建筑面積為510,515平方米。新建生產(chǎn)廠房、動力設施，生產(chǎn)和生活配套設施，新增工藝設備、量測和輔助設備、自動搬運系統(tǒng)及生產(chǎn)管理系統(tǒng)，并堅持自主研發(fā)與適當引進的方式構(gòu)建特色工藝技術平臺，建設一條工藝等級65/55-40 nm、月產(chǎn)能達到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線。

中標信息

第一中標候選人：信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

投標報價（元）：8279918798.65

第二中標候選人：中國電子系統(tǒng)工程第四建設有限公司

投標報價（元）：8297384645.04

第三中標候選人：中國聯(lián)合工程有限公司

投標報價（元）：8305000581.55

發(fā)布日期：2023年4月3日

來源：無錫市公共資源交易中心